臺積電8日宣布在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠，總支出達(dá)到650億美元。（圖／臺灣“中時新聞網(wǎng)”報系資料照）

華夏經(jīng)緯網(wǎng)4月9日訊：據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”報道，臺積電8日宣布與美國商務(wù)部簽訂初步備忘錄，預(yù)計在亞利桑那州興建第3座晶圓廠，基于“芯片法案”可以獲得66億美元補(bǔ)助，會有建廠決議主要希望在美國有先進(jìn)制程可以滿足客戶的強(qiáng)勁需求，且可獲得66億美元補(bǔ)助以及最高50億美元的貸款優(yōu)惠。

臺積電指出，亞利桑那州的第1座晶圓廠目前已經(jīng)取得良好進(jìn)展，第2座晶圓廠持續(xù)建設(shè)，隨著第3座晶圓廠的設(shè)立計劃將讓臺積電在亞利桑那州鳳凰城據(jù)點的總資本支出超過650億美元，該據(jù)點為亞利桑那州史上規(guī)模最大的外國直接投資案，也是美國史上規(guī)模最大的外國在美直接綠地（Greenfield）投資案。

美國商務(wù)部表示，臺積電將于2030年前在亞利桑那興建第三座晶圓廠，而14家臺積電直接供貨商，也計劃在美國建造或擴(kuò)建工廠。而在亞利桑那州的第二廠將采用全球最先進(jìn)的2納米制程，預(yù)計2028年投產(chǎn)。

美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）通過聲明強(qiáng)調(diào)，這些芯片是人工智能（AI）的骨干，也是支撐經(jīng)濟(jì)的必要零件，更是21世紀(jì)軍事及國安機(jī)構(gòu)所需技術(shù)。